國家智慧財產權局資訊顯示，深圳振華富電子有限公司申請一項名為“灌封膠灌封方法及電子器件”的專利，公開號CN121423217A，申請日期為2025年10月電子。
專利摘要顯示，本申請涉及電子元器件封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種灌封膠灌封方法及電子器件電子。該灌封膠灌封方法，包括：對灌封膠進行預處理，以去除灌封膠內部的氣泡；將經過預處理的灌封膠塗覆於器件的內表面，以在器件的內表面形成封膠層；對具有封膠層的器件進行除泡處理，以去除形成於器件的內表面和封膠層之間的氣泡；向器件中注入經過預處理的灌封膠；對器件中的灌封膠進行固化處理；本申請能夠兼顧不同器件結構、有效降低介面及死角氣泡排除難度。
天眼查資料顯示，深圳振華富電子有限公司，成立於2001年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本34229.204999萬人民幣。透過天眼查大資料分析，深圳振華富電子有限公司參與招投標專案730次，財產線索方面有商標資訊2條，專利資訊590條，此外企業還擁有行政許可20個。
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來源電子：市場資訊
