JCET星科金朋韓國申請用於形成翹曲減少的電子器件的方法專利,用熔融模製材料包封襯底和電子元件

國家智慧財產權局資訊顯示,JCET星科金朋韓國有限公司申請一項名為“用於形成翹曲減少的電子器件的方法”的專利,公開號CN121985752A,申請日期為2024年10月電子

專利摘要顯示,本申請提供一種用於形成電子器件的方法電子。所述方法包括:將襯底放置於模製模具的模製空腔內,所述襯底上安裝有至少一個電子元件;將模製材料放置於所述模製模具內;透過微波輻射熔融所述模製材料且向所述模製材料施加壓強,從而用所述熔融模製材料填充所述模製空腔,且用所述熔融模製材料包封所述襯底和所述至少一個電子元件;以及透過微波輻射固化所述模製材料,以將其凝固成模蓋。

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