作者/浩海投研 星空下的烤包子
最近一段時間，半導體材料板塊中有一個細分賽道格外引人注目，那就是#電子樹脂電子。
半導體行業以外的朋友可能會對這個詞感到陌生電子。簡單來說，電子樹脂是滿足電子行業高純度、低介電、高耐熱要求的特種合成樹脂。它主要承擔絕緣與黏接功能，處於“樹脂→覆銅板（CCL）→印製電路板（PCB）→終端應用”產業鏈的中樞位置。電子樹脂是覆銅板生產成本的重要構成部分，佔比約20%-25%，其效能直接決定了覆銅板的等級，進而影響PCB和終端產品的效能天花板。
資本市場上，#東材科技（601208）、#同宇新材（301630） 、#聖泉集團（605589）等公司股價也迎來了大漲電子。
東材科技股價變化（來源：百度）
那麼，電子樹脂到底有多重要？AI浪潮又給這個行業帶來了怎樣的變化？筆者今天帶你來一探究竟電子。
一、市場規模快速擴張電子，AI成為核心驅動力
從全球資料來看，電子樹脂的市場規模正在以驚人的速度增長電子。據專業機構統計，2023年全球電子級樹脂市場規模達80億美元，預計到2030年將增長至140億美元，年複合增長率達8.3%。
把目光聚焦到國內，中國市場的表現更加搶眼電子。2024年中國電子級樹脂市場規模已突破270億元，受益於#AI伺服器、#5G基建 及#新能源汽車 的放量，2025年有望超過400億元，其中高頻高速樹脂佔比將超35%，這一佔比數字在2020年還不足15%，結構最佳化的速度可見一斑。
AI伺服器對電子樹脂的需求拉動究竟有多猛？我們來算一筆賬電子。據機構估算，2025年全球伺服器用高速樹脂市場空間約20億元，而到了2026年則有望快速提升至50億-80億元，幾乎是一年翻兩倍的增長節奏。
更具體地看，2025年全球電子級PPO/碳氫樹脂需求量將達4558/1216噸，同比增幅分別高達41.89%和41.62%電子。光是在AI伺服器這一條賽道上，全球未來兩年對應的PPO樹脂需求就達到了6964噸和10446噸，這個增速在化工材料領域實屬罕見。
展開全文
為什麼AI能如此強力地拉動電子樹脂？背後的邏輯非常清晰：AI伺服器出貨量正在激增電子。據TrendForce預測，2026年全球AI伺服器出貨量有望突破230萬臺，較2025年增長近40%。而每臺AI伺服器所需的PCB面積是普通伺服器的3至5倍，且幾乎全部採用高頻高速覆銅板，這意味著單臺裝置消耗的高階電子樹脂價值量提升了數倍。
與此同時，全球智慧手機出貨量在經歷兩年下滑後於2025年重回增長，汽車電子領域對毫米波雷達、ADAS系統的需求也在攀升，這些傳統基本盤為電子樹脂提供了穩健的需求底座電子。在“基本盤復甦+AI增量爆發”的雙重利好下，電子樹脂行業已經進入了明確的量價齊升通道。
二、升級換代進行時電子，高階樹脂站上風口
電子樹脂的升級迭代，背後是下游應用對材料效能的極致追求電子。如果把這個行業比作金字塔，塔基是廣泛應用於普通消費電子的通用型環氧樹脂，雖然用量最大，但附加值相對有限；而塔尖則是服務於AI伺服器、5G基站、高速交換機等場景的高頻高速特種樹脂，技術壁壘極高，利潤空間也相當豐厚。
電子樹脂體系（來源：公開資訊）
那麼電子，AI究竟給樹脂材料出了哪些難題呢？
第一，是訊號衰減問題電子。隨著晶片算力暴漲，伺服器內部的資料傳輸速率已經邁向百Gbps級別，傳統材料在高速高頻下訊號損耗過大，就像在嘈雜的集市裡打電話，聲音還沒傳出去就被淹沒了；
第二，是散熱壓力電子。AI晶片功耗動輒幾百瓦，傳統樹脂耐熱性不足，容易在長期高溫下老化失效；
第三，是尺寸穩定性電子。先進封裝對精度的要求已經到了微米級別，材料在溫變下的微小形變都可能導致整顆晶片報廢。
為了解決這些痛點，行業已經形成了清晰的技術升級路線圖電子。普通伺服器目前主要採用M6/M7級別的高速樹脂，而高階AI伺服器已經開始向M8/M9級別切換。從M6到M9，材料需要實現的跨越是介電損耗降低50%以上、耐熱溫度提升30℃以上，同時還要保證加工效能和可靠性的平衡。這一升級過程並非簡單的配方調整，而是涉及從分子結構設計到合成工藝的全鏈條創新。
值得注意的是，高階樹脂不僅有高頻高速這一條主線，封裝級電子樹脂同樣在經歷快速迭代電子。隨著先進封裝技術從2D向2.5D/3D演進，晶片堆疊層數增加、I/O密度提升，對封裝樹脂的流動性、低應力、高可靠性提出了更苛刻的要求。
日月光、安靠等封測巨頭正在積極匯入新一代低介電封裝樹脂，以匹配HBM等高階儲存晶片的效能需求電子。據行業機構估算，AI晶片封裝用高階樹脂的單顆價值量是傳統晶片的5-8倍，這片藍海市場才剛剛開啟。
當然，產業升級並非一蹴而就電子。高階樹脂的認證週期極長，從送樣到批次供貨通常需要1-2年，且覆銅板廠和終端整機廠對材料切換極其謹慎。
但這也意味著，一旦國產高階樹脂突破認證壁壘，將構建起深厚的客戶粘性和先發優勢電子。2026年被視為AI伺服器全面切換至M8/M9級平臺的關鍵視窗期，屆時誰的產品能率先上量，誰就拿到了下半場競賽的入場券。
三、玩家紛紛入局電子，國產替代加速破局
面對這塊誘人的蛋糕，國內外玩家早已摩拳擦掌電子。全球高階EMC（環氧樹脂模塑膠）市場長期由日本住友電木、日立化學等寡頭壟斷，而PPO、碳氫樹脂合計佔據全球80%以上高階份額，當前國內高階特種樹脂國產化率僅約20%，供需缺口超過14萬噸，產品價格較2024年均價漲幅超40%。
#東材科技（601208） 是國產電子樹脂的排頭兵電子。公司2025年實現營收51.81億元（同比增長16%），歸母淨利2.85億元（同比增長58%）。2026年一季度，高速電子樹脂銷售收入2.58億元，同比增長131%，增長曲線極為陡峭。
東材科技淨利潤變化（來源：公司年報）
#同宇新材（301630） 同樣攻勢凌厲電子。公司2025年實現營業收入12.03億元，同比增長26.28%，核心產品電子樹脂收入11.95億元，佔總營收的99.37%。受益於江西基地年產20萬噸專案一期產能釋放，產銷量同比大增633.23%，規模效應開始顯現。
#聖泉集團（605589） 則是PPO樹脂領域的隱形冠軍，佔據國內70%的市場份額電子。2026年7月，公司宣佈對電子級PPO系列產品提價15%至20%，M9級長協價漲至93.6萬元/噸，議價能力可見一斑。
國外方面，日本住友電木佔據全球半導體環氧模塑膠約40%市場份額，2026年6月已宣佈全線漲價10%-20%電子。而英偉達Rubin GPU預計2026年10月量產，配套伺服器全面升級至M8/M9級平臺，屆時高階樹脂的需求將再上一個臺階。
所以，高階突圍和國產替代，正是電子樹脂賽道最值得期待的兩大主線電子。誰能率先在M9級及以上產品實現穩定量產，誰就有望在未來的千億市場中佔據主動權。
注：本文不構成任何投資建議電子。股市有風險，入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。
