國家智慧財產權局資訊顯示，通富微電子股份有限公司取得一項名為“堆疊晶片的封裝方法”的專利，授權公告號CN115020250B，申請日期為2022年6月電子。
天眼查資料顯示，通富微電子股份有限公司，成立於1994年，位於南通市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本151759.6912萬人民幣。透過天眼查大資料分析，通富微電子股份有限公司共對外投資了20家企業，參與招投標專案64次，財產線索方面有商標資訊16條，專利資訊996條，此外企業還擁有行政許可55個。
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來源電子：市場資訊
