國家智慧財產權局資訊顯示，海韻電子工業股份有限公司取得一項名為“電子元件散熱結構”的專利，授權公告號CN223885513U，申請日期為2025年2月電子。
專利摘要顯示，一種電子元件散熱結構，包含一電子元件、一對該電子元件導熱的散熱器及一電路板電子。該電子元件具有一封裝外殼、多個接腳及一頂置散熱片，該電路板設有提供所述多個接腳粘接的多個第一銅箔、及一提供該散熱器粘接的第二銅箔，該第二銅箔區分成至少一提供該散熱器粘接的第一部分、及一連線該第一部分的第二部分，該第二部分於該電子元件設於該電路板上時與該電子元件的該封裝外殼接觸但不形成粘接關係，藉此提升該電子元件的散熱效益。更進一步來說，本實用新型於實際應用上不限制以單一該電子元件實施，亦可採並聯設定的多個該電子元件實施。
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