美商耀德系統申請改善電子器件金屬-有機介面粘附強度專利，改善電子器件中的金屬-有機介面的粘附性

國家智慧財產權局資訊顯示，美商耀德系統股份有限公司申請一項名為“電子器件中的金屬-有機介面的經改善的粘附強度”的專利，公開號CN121970496A，申請日期為2024年7月電子。

專利摘要顯示，改善電子器件中的金屬‑有機介面的粘附性的方法，包括提供具有金屬結構的基材，處理所述金屬結構的表面以在所述表面上形成所選擇的化學成分的單層塗覆物，以及，用有機材料塗覆經處理的表面電子。

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來源電子：市場資訊

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