國家智慧財產權局資訊顯示，北京小米移動軟體有限公司申請一項名為“電子裝置殼體、電子裝置及電子裝置殼體的製備方法”的專利，公開號CN122662091A，申請日期為2025年2月電子。
專利摘要顯示，本申請公開了一種電子裝置殼體、電子裝置及電子裝置殼體的製備方法，屬於電子技術領域電子。電子裝置殼體包括依次層疊的主體層、粘接層和光線調節層。光線調節層具有絕緣性。外部光線依次經過主體層和粘接層，射至光線調節層，光線調節層具有近紅外光反射性。採用本申請的技術方案，既能避免電子裝置溫度過高，還能確保電子裝置的正常使用。
天眼查資料顯示，北京小米移動軟體有限公司，成立於2012年，位於北京市，是一家以從事軟體和資訊科技服務業為主的企業電子。企業註冊資本148800萬人民幣。透過天眼查大資料分析，北京小米移動軟體有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標專案151次，專利資訊42703條，此外企業還擁有行政許可123個。
宣告：市場有風險，投資需謹慎電子。本文為AI基於第三方資料生成，僅供參考，不構成個人投資建議。
來源電子：市場資訊
